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PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键

多年来,Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件,并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计:设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多

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采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念

电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间,因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。电路的层数是指电路中导体层的数量,通常由介质层隔开。由于介质材料的选择 ...查看更多

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Simberian的软件可提供PCB和封装互连的3D电磁分析

在所有信令协议(PCIe、DDR、GDDR、以太网、USB、SAS、InfiniBand、CEI、OIF、5G)中,PCB互连的数据速率都在增加。大多数高速信令标准具有6Gbps(GT/s)以上的单通 ...查看更多

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